SAIKE ヒートガン + はんだごて 2イン1一体型 ステーションタイプ 852D+
- メーカー
- サインソニック（SainSonic）
- JAN
- 6955170804818
- メーカー品番
- 852D+
- メーカー希望小売価格
- ¥16,900
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商品説明
ヒートガン + はんだごて 2イン1一体型 ソルダリング・リワーク・ステーションです！
マザーボード・電子回路基板上のSOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGAといった半導体部品のはんだを溶かして交換・修理をすることを適用しています。
温度設定機能がついており、ヒートガンは100℃から600℃まで温度を無段階調整することが出来ます。
基盤や部品を焦がさずに部品のはんだだけを溶かすことが可能です。
半導体チップの交換以外にも、普通のヒートガンとして、焼付塗装、塩ビやプラスチックの加工、物を溶かしたりシール・ステッカーを剥がしたりといった他の用途に使うことも可能です。
▼内容品
はんだごて
ヒートガン用ノズル３種類
はんだごてホルダー
ヒートガンホルダー
中国語・英語説明書
▼仕様
機能 ヒートガン 100℃-600℃の温度調整可能、風量調整可能
はんだごて 150℃-500℃の温度調整可能
風量能力 24リットル/分(最大)
総重量 約4.3Kg(付属品・外箱含む)
▼注意
※日本語説明書はございません。
※並行輸入品です。
特記事項
- マザーボード・電子回路基板上のSOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGAといった半導体部品のはんだを溶かして交換・修理をすることを適用しています。
- 小さなトランジスタやコンデンサーなどと異なり、大き目のLSI チップをはんだごてで一つ一つはんだを溶かして交換するのは大変困難です。しかしこの機械があれば、温風を吹き付けるヒートガンを使って設定された温度の熱い空気を部品全体に吹きかけることによって簡単に部品についているはんだ全体を溶かして取り外すことが出来ます。
- 温度設定機能がついており、ヒートガンは100℃から600℃まで温度を無段階調整することが出来ます。基盤や部品を焦がさずに部品のはんだだけを溶かすことが可能です。
- 本体はある程度の大きさがありますが、ヒートガン自体は小型ですので、大きめのマーカーペンを持つかのような感覚で軽く自由に動かすことが出来ます。 またヒートガンの先端にはサイズの違うノズルをつけることが出来、このため狙った部品だけにピンポイントで温風を当てることが可能です。
- 半導体チップの交換以外にも、普通のヒートガンとして、焼付塗装、塩ビやプラスチックの加工、物を溶かしたりシール・ステッカーを剥がしたりといった他の用途に使うことも可能です。
