Akozonペーストフラックスはんだ用スズフラックスプリント基板用BGA PGA SMD用はんだフローフラックス

商品説明

商品説明：
携帯電話の修理に適用されます様々な電子製品の修理。ペースト状の外観はバター、高い接合強度、中性のpH値、絶縁及び強い、滑らかな溶接面と類似しています。携帯電話やプリント基板などの精密電子チップレベル溶接におけるフラックス溶接に適しています。

 製品の特徴：
1.溶接効果が優れ、性能が優れています。
2. ICやPCBに腐食性がありません。
3.その沸点ははんだの融点よりわずかに高い。私たちは水を沸騰させて溶接に溶けるが、すぐに沸騰し始めはんだが気化熱、温度ICとPCB、この温度に維持し、真理と真実を吸収し、限り水はやめて、鍋が燃焼するまで加熱しないでしょう。電子愛好家はしばしば電子はんだ付けに直面する。
4、これは、好ましくは酸性、溶接、迅速なクリーニング、良好な絶縁に簡単に、この強力な耐久性を使用したはんだペースト使いやすく、はんだペーストを持ち運びが容易です。一般計装、銅、スズ、鉄等の金属を溶接します。
図5に示すように、物品第一溶接摩擦の表面は、銅、錫、鉄、溶融鉄上にペーストハンダをペイントし、次いで接触する錫はんだを使用します
6、シンプルかつ耐久性に優れ、かつ迅速なクリーニングと良好な絶縁性をはんだ付け用フラックスを使用しました。
7.精密電子製品、PCB、BGA等のはんだ付けに適しています。

製品仕様：
モード; UV50
色：黄色
粘度：0.2PaS
粒径：0.22um
重量：約35グラム

説明：
1.はんだ付けの前に、オブジェクトの表面を拭きます。
2.はんだ接合部にはんだペーストを塗布する。
3.はんだごてにはんだをはんだ付けしてください。

パッケージリスト：
1×ペーストフラックス