1台の電話CPUで11台のBGAチップの取り外しシリコンマンガン合金ブレードの修復ナイフセット,

商品説明

1.耐熱性、耐寒性、耐腐食性、耐久性に優れたシリコンマンガン合金素材刃

2.ブレードの使用：

ブレード1：小さなビニールチップの取り外し用

ブレード2：iPhone 6SパワーICとガラスICの取り外し用

ブレード3：ベースバンド/ CPU / WiFiモジュールの取り外し用

ブレード4：CPU上層のデフレーション用

ブレード5：ガラスIC除去用

ブレード6：A4-A9 CPUおよびCPU上層除去用

ブレード7：A8 A9 CPUの取り外し用

ブレード8：切粉除去、油掻き取り、錫削り

ブレード9：1回のテイクでスズ削りとベースバンド削り

ブレード10：拡大した錫掻き取りナイフとCPU掻き取り

3.送風機の温度は340〜360度の間で、風速は28〜30

タイプ：ハンドツール

材質：金属、シリコンマンガン合金

長さ：13.5cm（ハンドル）

重さ：22g（ハンドル）