[HTM] 半田ボール 250K個 Sn63%Pb37% (0.30mm) BGA リボール リワーク リフロー 修理 [並行輸入品]

商品説明

Huimin Tong Electronic Materials 社製半田ボールです。
BGAパッケージの半導体デバイス実装や、実装後の半田に不具合を起こしたデバイスのリボール・リワーク用にご使用頂けます。
ご使用にはボールを実装する器具・装置やフラックスの他、半田を溶着させる為の加熱機器が必要となります。
各半導体デバイスのBGAパッケージに合ったサイズの半田ボールをご使用下さい。