ランフィー 10個の100×25×10ミリメートルアルミのヒートシンク

商品説明

特徴：
1.空間を占有する装置の有効容積を提供すること。2。
2.デバイスノードが再生できる最大温度。
3.デバイスの電力損失を低減することができます。
4.環境（温度、空気流量）を向上させることができます。
応用：
IC回路基板、マザーボード、MOSチューブ、TO-3P大電力チューブ、ヒートシンク、電子オーディオ、パワーアンプなど
仕様：
高さ：10mm
幅：25mm
長さ：100mm
材質：アルミニウム
パッケージは以下を含みます：
10×アルミニウムヒートシンク