ペーストはんだ・クリームはんだ　表面実装用リフロー　Sn63/Pb37　クリーム ハンダ

商品説明

サービスセンターの係員はお客様のEメールを返答します。何か商品と支払うことの質問がありますが、気軽に尋ねてください。
特徴：

ユニークなレシピ、完璧なパフォーマンス、溶接しやすく、はんだ明るく、フル、無溶接、偽溶接など優勢持ちます。
はんだ付けや溶接工具の最高選択です。
仕様：
材質：プラスチック+はんだペースト
色：映像が示すように
サイズ：約 1.30*1.30*1.14inch/3.3*3.2*2.9cm
タイプ：XG-50
合金：Sn63/pb37
ミクロン：25-45um
アプリケーション：携帯電話の修理、コンピュータとデジタルサービス産業、高精度の回路基板のSMTはんだ付け、BGA溶接プロセス 等
注：
1.手動測定で少しの誤差をお許してください。
2.照明効果、モニターの明るさ/コントラストの設定やその他の理由により、実際の色調とサイトの写真が多少異なる場合があります。


運賃は無料で、ご注文は2つ営業日以内に処理します。弊社は中国から出荷しますが、納期は7-15日です。