超音波ボンドテスター フルマルチモード機能搭載 探傷器 BondaScope3100 ボンダスコープ
- メーカー
- eWave
- JAN
- BondaScope3100
- メーカー品番
- BondaScope3100
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商品説明
BondaScope3100は、超音波における世界ブランドNDT Systems社が誇る最新鋭超音波ボンドテスターです。
金属, 非金属, 金属と非金属の組合わせといった幅広い範囲の複合材料の検査を可能にし、様々な異常状態を検査します。
層間剥離, ファイバーダメージ, 炉心損傷, ボンドラインの変化, 特定の材料特性など測定可能です。
【業界をリードする 特徴】
・ボンドプロファイルモード
・スプリットスキャン
・高エネルギー – パルスピッチ – キャッチモード
・スイープ メカニカル インピーダンス分析モード(SweepMI)
・分離相
・振幅アラーム
・Xor デジタル蛍光ELディスプレイモード
など
代表的なアプリケーション：
・多層ラミネート
・ホウ素繊維複合材
・グラスファイバー複合材
・複合材 to 複合材
・衝撃損傷
・グラファイト樹脂複合材
・ケブラー複合材
・基板への複合材
・ハニカム構造
・ハニカム to ハニカム
・防舷材 など
特記事項
- ・モード：共振（RF&フライングドット）； ピッチキャッチ（トーンバースト – 周波数 / サイクル / 振幅調整可能 ）高エネルギーパルスモード。掃引周波数; 機械インピーダンス分析（MIA） ・プローブコネクター：標準11ピン フィッシャー - 8ピンLomo ・周波数範囲：250～1.5MHz プローブ&セットアップ仕様
- ・画面：240×320ピクセル, 5.7インチ（14.4mm） ダイアゴナル高輝EL ・寸法：235×140×74mm ・重量：2.26kg （電池含む） ・電源：リチウム電池1個。約8時間駆動 ・動作温度：-10℃ ～ +40℃
- ・アラーム： ボックス, 電極, 最大8個で個々が大きい”リングゲート”、インピーダンス平面操作で保存された基準ドットの中央に位置 ・保存：100セットアップ & 250スクリーン w/リアルタイムデータ & タイムスタンプ ・入力 & 出力：0～5VDC – アラーム – ポジティブまたはネガティブ – ラッチまたはモーメンタリ - 位相 – 振幅 - X & Yドット位置 – 共振&機械インピーダンスでの連続速度, USB
