27枚セット BGAステンシル・テンプレート 直接加熱対応ステンシル・ステーション用 対応はんだボール径0.25mm～0.76mm CPU用 BGAリボール・ステンシル・テンプレート

商品説明

特徴：
これらのステンシルは高品質の304ステンレス鋼板でできており、スチールメッシュの厚さは適切である。熱風機で加熱することができますが、これらのステンシルは加熱すると変形しにくいです。通常の空気銃と協力して、マニュアルreballingは、別のreballingプラットフォームを購入する必要はありません実行することができます。
ステンシルの面積はBGAチップの面積と一致するため、はんだボールの無駄を減らすことができます。しかしながら、はんだボールの整列が不均一であるチップ、または異なる間隔チップを有するチップについては、このステンシルは適用できない。 BGAはんだ付けのための便利で経済的なアクセサリであるBGA ICのリボールが容易かつ迅速に行えます。

仕様：
材質：304ステンレス

カラー：図示のとおり

ステンシル仕様：写真の通り
数量：27 PCS /セット
重さ：60g

パッケージは以下を含みます：
27×ユニバーサル・ステンシル

重要なヒント：
1.鉛はんだボールの融点は183度、合金SN63PB37（錫63％リード37％）。
2.無鉛はんだボールの融点は摂氏217度です。合金SN96.5 ag3cu0.5（スズ96.5％銀3％銅0.5％）。
3.良いはんだボールと銀は正常です。融点は正常である。
4.エアガンで直接加熱する。エアガン温度の調整に注意してください。高すぎる温度は必要ありません。さもなければ、ステンシルの変形をもたらす。